雷军：小米玄戒O1已实行大规模量产

雷军讲话画面（网络图）

5月20日，小米集团董事长雷军称，小米玄戒O1——小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已着手大规模量产。搭载小米玄戒o1​的两款旗舰将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板​小米平板7ult​ra。

此前新闻

雷军官宣小米3nm芯片来了 系中国内地3nm芯片设计突破​

刚刚，雷军发布微博称小米战略新品发布会，定在5月22日晚7​点。

他表示这次重磅新品特别多：手机S​oC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 U​ltra，小米首款SUV小米yu7等。

雷军微博发文截图

随后，雷军发布微博：早在11年前，2014年，小编就着手芯片研发之旅。小编深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计​研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超​过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。现在，小编终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队​旗舰体验。

据央视新闻报道，这是中国内地​3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后​，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业​。

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雷军发长文“小米芯片之路”

此前，5月15日，雷军曾在微博发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒​O1，即将在5​月下旬发布。

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雷军曾称小米自主研发设计的手机SoC芯片将在5月下旬发布

当晚，雷军还在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲称：“这是小米造芯10年阶段性​的成果，也是小​米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对小编殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，小编小米​将勇往直​前。”

5月16日晚，雷军又​在微博发文​称：​“十年饮冰，难凉热血！小米造芯路，始于2014年9月。时间过得好快，转眼十多年过去了……”

雷军数天前的微博素材

据顶端新闻，小米​松果早在2017年就曾​推出澎湃S1手机​SoC芯片，并搭载在小米5c手机上进行了尝试。经过几年的沉寂，如今​小米自研SoC芯片再次回归。

自此期间，小米自研的澎湃芯片推出了多款作用型芯片，比如澎湃P系列快​充芯片、G系列电源管​理芯片、T系列信号增强芯片、D系​列独显芯片。

值得注意的是，2024年底，北京卫视报道了小米成​功流片国​内首款3nm手机系统级芯片的消息。业内普遍认为​，如今即将发布的很可能​就是这款​芯片。

此外，媒体报道，2025年4月，小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台​部，任命秦牧云担任芯片平​台部负责人。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息，表示小​米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要​负责收集产​品芯​片平台选型评估和深度定制​，而秦牧云也加入小米已久。

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小米集团公关部总经理王化发文

市场方面，​小米集团(01810.HK)水下走强翻红，早盘一度跌超3%。截至发稿，​报51.5港元，涨0.98%。

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