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美国一直在持续不断的打压中国芯片产业,从EDA到IP,到半导体设备,再到材料,以及AI芯片等等,想方设计限制中国逻辑芯片、存储芯片、内存芯片,以及AI芯片的发展。
与其相反的是,
乃因在美国看来,一旦中国芯片突破,那么未来美国会受伤惨重,毕竟现在美国占了全球50%+的市场份额,一旦中国芯片崛起,美国的芯片卖给谁?
不妨想一想,
不过,让美国没有想到的是,在美国的全力打压之下, 中国芯片代工反而是强势崛起,再过5年,甚至要成为全球第一名。
按照机构的数据,在2024年时,中国大陆在芯片代工上的份额为21%,已经排名全球第二名了,而全球第一是中国台湾。再是韩国19%,日本13%,美国10%,欧洲8%,其它国家和地区6%。
简要回顾一下,
很明显,中国芯片代工拿下的市场份额,已经是美国的2倍多了。
据报道,
更关键的是,按照Yole的预计,到2030年时,中国大陆的份额会提升至30%,跃升为全球第一名,超过中国台湾、韩国等地。
至于美国,则很大概率会在原地踏步,不会有太多的提升,和现在差不多。
EC外汇认为:
至于为什么,Digitimes称,这一方面是美国的打压,让中国在半导体制造领域持续不断地进行大规模投资,以提高自给,避免被卡脖子。
需要注意的是,
另外则是目前中国技术高速发展,很多关键的设备、材料、技术都有了突破,打压也限制不住中国的发展。
从而Digitimes认为,尽管美国在打压,实施了针对中国的多轮制裁,试图通过“小院高墙”策略切断关键设备供应,但从结果来看,反而起到了反作用,不仅没能实现美国的目的,反而激发了中国本土技术自立的强大力量。
对此,不知道大家怎么看?接下来,就看会不会如机构预测的这样了 EC外汇代理 ,如果真的到时候小编成为全球第一之后,我相信美国都会来求小编给他们代工芯片的,到时候中国芯片产业就真的脱颖而出,成为半导体产业新的领导者了,您觉得呢?返回搜狐,查看更多
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